本发明公开了一种施肥均匀的水稻根区施肥装置，包括壳体，所述壳体的一侧固定安装有两个推杆，所述壳体的底部转动连接有滚轮，所述壳体内开设有进料槽，所述进料槽内转动连接有调节板，所述调节板的顶部固定连接有固定环，所述固定环上系接有连接绳，所述壳体的顶部固定安装有安装架，所述安装架内转动连接有转动杆，所述转动杆上固定连接有绕绳辊，所述连接绳与绕绳辊缠绕连接，所述连接绳上固定连接有多个标记条，所述进料槽内固定连接有刻度尺。本发明涉及水稻施肥技术领域，根据标记条和刻度尺的配合控制调节板的转动角度，从而控制追肥过程中肥料的用量，便于水稻的追肥处理。