Invention Grant
- Patent Title: 一种基于增材制造的双相增强镍基复合材料、制备方法及其成形方法
-
Application No.: CN202010990531.5Application Date: 2020-09-19
-
Publication No.: CN112226638BPublication Date: 2021-10-08
- Inventor: 张升 , 丁明路 , 李业韬
- Applicant: 北京科技大学
- Applicant Address: 北京市海淀区学院路30号
- Assignee: 北京科技大学
- Current Assignee: 北京科技大学
- Current Assignee Address: 北京市海淀区学院路30号
- Agency: 北京市广友专利事务所有限责任公司
- Agent 张仲波
- Main IPC: C22C1/04
- IPC: C22C1/04 ; C22C19/00 ; C22C26/00 ; B22F1/02 ; B22F3/105 ; B33Y10/00 ; B33Y70/10

Abstract:
本发明提供了一种基于增材制造的双相增强镍基复合材料、制备方法及其成形方法,包括:1、对金刚石粉末、石墨烯粉末进行除油;2、对步骤1获得的金刚石粉末进行亲水化处理;3、将步骤2获得的金刚石粉末与步骤1获得的石墨烯粉末进行球磨混合,得到金刚石‑石墨烯粉末;4、对步骤3获得的金刚石‑石墨烯粉末进行表面镀镍处理;5、将步骤4获得的镀镍后的金刚石‑石墨烯粉末与镍基粉末进行混合,获得双相增强镍基复合材料粉末。本发明通过双相增强方式,结合镀镍等处理,在满足强度和耐腐蚀性能的前提下,大大提升复合材料的导热、导电性能。
Public/Granted literature
- CN112226638A 一种基于增材制造的双相增强镍基复合材料、制备方法及其成形方法 Public/Granted day:2021-01-15
Information query