Invention Grant
- Patent Title: 一种涂布法生产硅凝胶疤痕贴的工艺及生产线
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Application No.: CN202011292664.1Application Date: 2020-11-18
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Publication No.: CN112245113BPublication Date: 2023-08-15
- Inventor: 李魁立
- Applicant: 苏州东福来机电科技有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山市玉山镇益胜路109号
- Assignee: 苏州东福来机电科技有限公司
- Current Assignee: 苏州东福来机电科技有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市昆山市玉山镇益胜路109号
- Agency: 北京恒律知识产权代理有限公司
- Agent 李孟轩
- Main IPC: A61F13/02
- IPC: A61F13/02
Abstract:
本发明公开了一种涂布法生产硅凝胶疤痕贴的生产线,包括成型装置、固化装置和贴合分切收卷装置,所述成型装置的一侧设置有PU膜放卷装置和无纺布放卷装置,所述成型装置的顶端设置有硅凝胶涂布装置,所述无纺布放卷装置处于PU膜放卷装置的顶部,所述固化装置的顶部设置有顶罩,且顶罩的两端均开设有进出口;通过在硅凝胶疤痕贴生产过程中在医用无纺布的背面添加一层医用PU膜,可提高医用无纺布的整体稳定性,避免涂有硅凝胶的医用无纺布在后续加工过程中被拉扯变形,从而提高硅凝胶疤痕贴的生产质量,而通过设置的可调节限位机构,使得可调式遮挡板的高度可根据实际情况进行灵活的调节,且调节方式相比原装置更加简便。
Public/Granted literature
- CN112245113A 一种涂布法生产硅凝胶疤痕贴的工艺及生产线 Public/Granted day:2021-01-22
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