- 专利标题： 一种航空发动机转子模拟装配进程的装配量测量方法
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申请号： CN202010766675.2申请日： 2020-08-03
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公开(公告)号： CN112254966B公开(公告)日： 2022-02-01
- 发明人: 王辉 , 赵兵 , 乔廷强 , 张冰 , 吕玉红 , 刘振东 , 杨法立
- 申请人： 清华大学 , 中国航发沈阳发动机研究所
- 申请人地址： 北京市海淀区双清路30号;
- 专利权人： 清华大学,中国航发沈阳发动机研究所
- 当前专利权人： 清华大学,中国航发沈阳发动机研究所
- 当前专利权人地址： 北京市海淀区双清路30号;
- 代理机构： 杭州橙知果专利代理事务所
- 代理商 贺龙萍
- 主分类号： G01M15/00
- IPC分类号： G01M15/00 ; G01B11/06 ; G01B17/02 ; G01L5/24
摘要：
航空发动机转子模拟装配进程的装配量测量方法，采用温差法实现高压压气机后轴、与压气机后封严盘和高压涡轮前轴形成试验组件，该测量方法以试验组件的结合部作为测量对象，测试点位于结合部螺栓孔的旁边；以结合部的厚度变化表征装配过程的装配量变化。本发明的优点在于：能够实现装配过程数字化，将经验数据做成数据库，为实际装配提供装配参考依据。
公开/授权文献
- CN112254966A 一种航空发动机转子模拟装配进程的装配量测量方法 公开/授权日：2021-01-22
