本发明属于PCB板生产技术领域，具体涉及一种用于提升PCB半塞孔塞孔深度的方法，包括以下步骤：防焊产品信息确认，防焊印刷资料设计，曝光资料设计，防焊曝光底片制作及产品常规曝光，产品常规显影，曝光资料设计中半塞孔的防焊开窗面次，在比半塞孔单边小2mil的范围内，添加若干非开窗。本发明降低了因半塞孔塞孔深度要求而需树脂塞孔的流程成本,减少了因半塞孔深度要求而提升显影速度造成的显影不洁问题，避免了半塞孔与全塞孔分开塞孔引起的多次塞孔问题；操作简单，成本低；适用于所有PCB产品有半塞孔深度要求的产品。