发明公开
- 专利标题： 用于电缆涂层的聚合化合物及其生产方法
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申请号： CN201980039349.7申请日： 2019-05-20
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公开(公告)号： CN112262443A公开(公告)日： 2021-01-22
- 发明人: M·埃斯吉尔 , A·辛格
- 申请人： 陶氏环球技术有限责任公司
- 申请人地址： 美国密歇根州
- 专利权人： 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人： 陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人地址： 美国密歇根州
- 代理机构： 北京泛华伟业知识产权代理有限公司
- 代理商 徐舒
- 优先权： 62/685331 2018.06.15 US
- 国际申请： PCT/US2019/033054 2019.05.20
- 国际公布： WO2019/240913 EN 2019.12.19
- 进入国家日期： 2020-12-10
- 主分类号： H01B3/44
- IPC分类号： H01B3/44 ; C08L23/06 ; H01B7/18
摘要：
本发明公开了涂覆的导体，所述涂覆的导体具有至少部分地被聚合物组合物包围的导体。所述聚合物组合物包含宽分子量分布高密度乙烯系聚合物和窄分子量分布线性低密度乙烯系聚合物，并且其密度为至少0.95g/cm3。还公开了用于制备所述聚合物组合物和用于制作所述涂覆的导体的方法。还公开了包含所述涂覆的导体的制品。
公开/授权文献
- CN112262443B 用于电缆涂层的聚合化合物及其生产方法 公开/授权日：2022-09-06
