- 专利标题: 一种浸渗装置和高效制备金刚石粉末增强金属基复合材料的方法
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申请号: CN202011175445.5申请日: 2020-10-28
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公开(公告)号: CN112281038B公开(公告)日: 2022-02-08
- 发明人: 丁伟
- 申请人: 黑龙江科技大学
- 申请人地址: 黑龙江省哈尔滨市松北区浦源路2468号
- 专利权人: 黑龙江科技大学
- 当前专利权人: 黑龙江科技大学
- 当前专利权人地址: 黑龙江省哈尔滨市松北区浦源路2468号
- 代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所
- 代理商 岳泉清
- 主分类号: C22C26/00
- IPC分类号: C22C26/00 ; C22C1/10 ; B22D23/04
摘要:
一种浸渗装置和高效制备金刚石粉末增强金属基复合材料的方法,涉及一种浸渗装置和制备金刚石粉末增强金属基复合材料的方法。目的是解决采用气压浸渗法制备金刚石粉末增强的金属基复合材料存在高成本和效率低的问题。本发明浸渗装置由熔体部、浸渗部和升液管构成;升液管设置在浸渗部和熔体部之间。方法:在模具内灌装金刚石粉末,模具置于浸渗室内;将金属基体置于熔体部内部的坩埚中;熔体部和浸渗部抽真空并分别升温,进行气压浸渗,将浸渗部管移走,更换新的浸渗部。本发明能够实现连续作业,提高了生产效率,降低了成本。浸渗部和熔体部独立进行加热与冷却减少了能量消耗。本发明适用于制备金刚石粉末增强金属基复合材料。
公开/授权文献
- CN112281038A 一种浸渗装置和高效制备金刚石粉末增强金属基复合材料的方法 公开/授权日:2021-01-29