发明授权
- 专利标题: 一种适配性强的导热硅胶片
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申请号: CN202011122876.5申请日: 2020-10-20
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公开(公告)号: CN112303073B公开(公告)日: 2022-03-11
- 发明人: 刘上武 , 何双科 , 何银科
- 申请人: 深圳市诺丰电子科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋402
- 专利权人: 深圳市诺丰电子科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市诺丰电子科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园8栋402
- 代理机构: 深圳众邦专利代理有限公司
- 代理商 郭晓宇
- 主分类号: F16B5/02
- IPC分类号: F16B5/02 ; F16B5/00
摘要:
一种适配性强的导热硅胶片,本发明涉及导热硅胶片技术领域,基板上穿设固定有连接座,连接座内开设有内扩空腔,基板的上下两侧壁上覆盖设置有一号硅胶垫,连接柱的上下两端穿出内扩空腔后,与上下两侧的一号硅胶垫固定设置,一号螺纹杆旋设在左侧相邻设置的基板上的一号螺纹套内,二号螺纹杆旋设在前侧相邻设置的基板上的二号螺纹套内;其设置能够压缩折叠的连接件将两侧的导热垫连接,进而在使用过程中即使导热装置间的间距存在误差,亦能够保持导热硅胶垫的正常安装夹紧,其设置一号连接杆、二号连接杆,进而使得导热硅胶垫之间能够拼接,适应不同设备面积的使用需求。
公开/授权文献
- CN112303073A 一种适配性强的导热硅胶片 公开/授权日:2021-02-02
IPC分类: