本发明公开了一种晶圆状态检测装置及其检测方法，涉及半导体技术领域，该装置包括光路升降模组、升降外罩、置于升降外罩内部的固定内罩和置于固定内罩中的气缸、挡光尺；升降外罩的第一侧与光路升降模组的一侧相连，且相连侧上均开设有第一透光孔，升降外罩的第二侧上设有第一激光接收传感器，固定内罩的相对侧上开设有第一透光槽，挡光尺放置在第一透光槽之间，且挡光尺上设有与晶舟凹槽分布相同的梳齿槽；光路升降模组输出的激光依次通过第一透光孔、第一透光槽、梳齿槽射入至第一激光接收传感器；气缸的活塞杆通过伸缩孔连接到升降外罩的顶部，带动升降外罩和光路升降模组同步移动，该装置为非侵入式检测，提升了晶圆状态检测的效率和精度。