发明公开
- 专利标题： 一种高可靠性热电器件及制备方法
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申请号： CN202011297638.8申请日： 2020-11-19
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公开(公告)号： CN112331759A公开(公告)日： 2021-02-05
- 发明人: 宋晓辉 , 赵华东 , 吕鹏 , 张瑞 , 张景双 , 李和林 , 许俊杰 , 张响 , 宋红章 , 田增国
- 申请人： 郑州大学 , 郑州郑大智能科技股份有限公司
- 申请人地址： 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号
- 专利权人： 郑州大学,郑州郑大智能科技股份有限公司
- 当前专利权人： 郑州大学,郑州郑大智能科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： 河南省郑州市高新技术开发区科学大道100号
- 代理机构： 郑州中原专利事务所有限公司
- 代理商 李想
- 主分类号： H01L35/02
- IPC分类号： H01L35/02 ; H01L35/08 ; H01L35/34
摘要：
本发明通过构造纳米金属键合层，利用纳米效应实现热电器件低温冶金键合和高温服役；在镍金属层表面制备具有纳米孔结构的金属镍层，铜金属层的表面制备镍纳米针锥结构层作为键合连接面，不同结构形态的纳米键合层键合后，形成封装互连界面纳米柱形柔性层，用于匹配和吸收器件服役过程中较大热应力冲击，降低界面热应力导致的裂纹损伤，提升热电器件在高温服役过程中的可靠性。
公开/授权文献
- CN112331759B 一种高可靠性热电器件及制备方法 公开/授权日：2022-10-11
IPC分类:
