Invention Publication
- Patent Title: 层叠型电子部件
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Application No.: CN202010775391.XApplication Date: 2020-08-04
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Publication No.: CN112349518APublication Date: 2021-02-09
- Inventor: 石部清志郎 , 滨田大介
- Applicant: 株式会社村田制作所
- Applicant Address: 日本京都府
- Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee: 株式会社村田制作所
- Current Assignee Address: 日本京都府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 赵琳琳
- Priority: 2019-145001 20190807 JP
- Main IPC: H01G4/30
- IPC: H01G4/30 ; H01G4/12 ; H01G4/005

Abstract:
本发明提供一种能够确保高可靠性的层叠型电子部件。电介质层作为元素包含Ba、Ti、Si、作为稀土类元素的Re、以及M(M是从Mn、Ni、Co、Fe、Cr、Cu、Mg、Li、Al、Mo、W以及V之中选择的至少一种元素)。层叠体具有多个内部电极层分别隔着电介质层相对的电极相对部和包围电极相对部的外周部。在用摩尔份表示了电极相对部中的电介质层包含的元素的量的情况下,在将Ti的量设为100时,Si的量a为0.01≤a≤0.1,Re的量b为0.1≤b≤3.0,M的量c为0.2≤c≤5.0。Ba的量相对于Ti的量之比m为0.965≤m≤0.990。
Public/Granted literature
- CN112349518B 层叠型电子部件 Public/Granted day:2022-05-31
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