发明公开
- 专利标题: 层叠型电子部件
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申请号: CN202010775391.X申请日: 2020-08-04
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公开(公告)号: CN112349518A公开(公告)日: 2021-02-09
- 发明人: 石部清志郎 , 滨田大介
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 赵琳琳
- 优先权: 2019-145001 20190807 JP
- 主分类号: H01G4/30
- IPC分类号: H01G4/30 ; H01G4/12 ; H01G4/005
摘要:
本发明提供一种能够确保高可靠性的层叠型电子部件。电介质层作为元素包含Ba、Ti、Si、作为稀土类元素的Re、以及M(M是从Mn、Ni、Co、Fe、Cr、Cu、Mg、Li、Al、Mo、W以及V之中选择的至少一种元素)。层叠体具有多个内部电极层分别隔着电介质层相对的电极相对部和包围电极相对部的外周部。在用摩尔份表示了电极相对部中的电介质层包含的元素的量的情况下,在将Ti的量设为100时,Si的量a为0.01≤a≤0.1,Re的量b为0.1≤b≤3.0,M的量c为0.2≤c≤5.0。Ba的量相对于Ti的量之比m为0.965≤m≤0.990。
公开/授权文献
- CN112349518B 层叠型电子部件 公开/授权日:2022-05-31