本发明涉及一种陶瓷盘封装基座叠层设备，包括工作台，所述工作台上设有第一输送机构和第二输送机构，所述第一输送机构的一侧设有丝网印刷机，所述第一输送机构的另一侧设有转移机构，所述第二输送机构的上方设有预压紧机构，所述第二输送机构的末端上方设有压紧机构，所述预压紧机构包括预压平台和设于预压平台上方的预压块，所述预压平台的底部设有第一多孔吸附板，所述第一多孔吸附板的下方设有第一支撑架，所述第一多孔吸附板的两侧均设有压板，所述第一多孔吸附板的上方设有CCD定位器，所述第一支撑架的两侧均设有第一滑台气缸，所述第一支撑架的底部设有第二滑台气缸。本发明具有可在常温、低压力下有效的批量化完成样品的叠层等特点。