发明公开
- 专利标题： 组装驱动马达的环形终端单元的温度传感器的结构和方法
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申请号： CN202010788711.5申请日： 2020-08-07
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公开(公告)号： CN112350526A公开(公告)日： 2021-02-09
- 发明人: 徐荣佑 , 梁寭城 , 黄星竣
- 申请人： 现代摩比斯株式会社
- 申请人地址： 韩国首尔
- 专利权人： 现代摩比斯株式会社
- 当前专利权人： 现代摩比斯株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国首尔
- 代理机构： 北京康信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 瞿艺
- 优先权： 10-2019-0097672 20190809 KR
- 主分类号： H02K11/25
- IPC分类号： H02K11/25
摘要：
本申请公开了一种用于组装用于驱动马达的环形终端单元的温度传感器的结构和组装温度传感器的方法，该结构包括：终端支架，具有环形形状；温度传感器，固定到终端支架；多个芯部，径向地布置在终端支架的下表面上；线轴，插入到多个芯部中的每个中；以及定子线圈，缠绕在每个线轴周围。温度传感器在终端支架的竖直方向上穿过终端支架并插入在定子线圈围绕其缠绕的线轴之间。
公开/授权文献
- CN112350526B 组装驱动马达的环形终端单元的温度传感器的结构和方法 公开/授权日：2024-03-26
