- 专利标题： 用于羟基封端的聚二有机硅氧烷的缩聚的方法
-
申请号： CN201980044333.5申请日： 2019-07-03
-
公开(公告)号： CN112352009B公开(公告)日： 2022-07-08
- 发明人: M·比罗维希 , M·里卡德 , V·普什卡廖夫 , S·韩 , E·欧阳 , J·罗伯茨 , T·彼得森
- 申请人： 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
- 申请人地址： 美国密歇根州;
- 专利权人： 美国陶氏有机硅公司,陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人： 美国陶氏有机硅公司,陶氏环球技术有限责任公司
- 当前专利权人地址： 美国密歇根州;
- 代理机构： 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 郭辉; 胡嘉倩
- 优先权： 62/722345 20180824 US
- 国际申请： PCT/US2019/040441 2019.07.03
- 国际公布： WO2020/040885 EN 2020.02.27
- 进入国家日期： 2020-12-30
- 主分类号： C08G77/08
- IPC分类号： C08G77/08 ; C08G77/10 ; C08G77/16 ; C08L83/04
摘要：
一种用于通过缩聚制备具有低环含量的长链羟基封端的聚二有机硅氧烷的方法采用三氟甲烷磺酸盐化合物催化剂。所述三氟甲烷磺酸盐可以与多齿配体络合。
公开/授权文献
- CN112352009A 用于羟基封端的聚二有机硅氧烷的缩聚的方法 公开/授权日：2021-02-09
