发明公开
CN112352328A 有机半导体化合物
审中-实审
- 专利标题: 有机半导体化合物
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申请号: CN201980036621.6申请日: 2019-03-26
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公开(公告)号: CN112352328A公开(公告)日: 2021-02-09
- 发明人: 威廉·米契尔 , 阿格尼兹卡·普隆 , 曼首耳·德拉巴力 , 凯恩·赫德 , 乔纳森·斯诺
- 申请人: 天光材料科技股份有限公司
- 申请人地址: 中国台湾新竹科学园区
- 专利权人: 天光材料科技股份有限公司
- 当前专利权人: 天光材料科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 中国台湾新竹科学园区
- 代理机构: 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 刘静; 姚亮
- 优先权: 18164648.0 20180328 EP
- 国际申请: PCT/EP2019/057501 2019.03.26
- 国际公布: WO2019/185580 EN 2019.10.03
- 进入国家日期: 2020-11-30
- 主分类号: H01L51/46
- IPC分类号: H01L51/46
摘要:
本发明涉及含有多环单元的新型有机半导体化合物,发明内容涉及其制备方法和其中使用的离析物或中间产物,包含它们的组合物、聚合物共混物和配方,涉及这些化合物、组合物和聚合物作为有机半导体、或用于制备在有机电子(OE)装置的用途,尤其是有机光伏(OPV)装置、钙钛矿基太阳能电池(PSC)装置、有机光电探测器(OPD)、有机场效晶体管(OFET)和有机发光二极管(OLED)以及包含这些化合物、组合物或聚合物混合物的OE、OPV、PSC、OPD、OFET和OLED装置。
公开/授权文献
- CN112352328B 有机半导体化合物 公开/授权日:2023-09-22
IPC分类: