- 专利标题: 一种封装盖板及其制造方法、显示板面、显示装置
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申请号: CN202011242475.3申请日: 2020-11-09
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公开(公告)号: CN112366281B公开(公告)日: 2023-04-07
- 发明人: 施槐庭 , 陈琦鹤 , 高昕伟 , 于东慧 , 罗程远
- 申请人: 合肥京东方卓印科技有限公司 , 京东方科技集团股份有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市新站区新站工业物流园内A组团E区宿舍楼15幢;
- 专利权人: 合肥京东方卓印科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人: 合肥京东方卓印科技有限公司,京东方科技集团股份有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市新站区新站工业物流园内A组团E区宿舍楼15幢;
- 代理机构: 北京风雅颂专利代理有限公司
- 代理商 王刚
- 主分类号: H10K50/844
- IPC分类号: H10K50/844 ; H10K71/00 ; H10K59/00
摘要:
本说明书一个或多个实施例提供一种封装盖板及其制造方法、显示板面、显示装置;所述封装盖板包括:封装基板,所述封装基板划分为中央区和围绕所述中央区的边缘区;由靠近所述封装基板到远离所述封装基板的方向上,所述中央区内依次层叠设置有黑矩阵层、彩色滤光层和平坦层;所述边缘区内设置有围绕所述中央区的阻挡坝;所述阻挡坝包括至少一个膜层,所述膜层与所述黑矩阵层、所述彩色滤光层和所述平坦层中的至少一个通过一次构图工艺形成。本公开的方案可以避免冲胶、断胶等不良问题,能够显著提升封装质量,同时还能够简化封装工艺流程,节省设备投资和材料费用。
公开/授权文献
- CN112366281A 一种封装盖板及其制造方法、显示板面、显示装置 公开/授权日:2021-02-12