本发明公开了一种酚醛‑芳烷基树脂及其制备方法，所述酚醛‑芳烷基树脂的制备方法为：将苯酚加入反应釜中，升温，加入酸性催化剂，一定温度下，滴加二醛化合物，然后进行保温回流反应，即得到四酚基乙烷母体；然后在一定温度下，滴加芳烷基化合物，滴加过程保持微负压，反应结束后，即可得到所述酚醛‑芳烷基树脂。本发明所述酚醛‑芳烷基树脂含有酚醛缩合物和芳烷基单元两种结构单元，该结构下的树脂由于四酚基乙烷与芳烷基化合物结合，由于大分子效应及非极性效应，提高酚醛‑芳烷基树脂的耐热性和耐水性，改善其加工性能，并且多官能团芳烷基化合物的取代极大的降低酚醛‑芳烷基树脂的介电常数，使其在电子电路封装、覆铜板应用领域具有更优异的性能。