发明授权
摘要：
本发明提供一种电子器件的防护装置，包括印刷电路板、耐压壳体和灌封材料层，所述印刷电路与所述耐压壳体形成封闭空间并被所述灌封材料层完全包覆，所述封闭空间大于待放置电子器件的体积。本发明所提供的所述防护装置能够在所述封闭空间内全封闭的容纳电子器件，并使得电子器件与所述封闭空间之间具有间隙，从而实现电子器件与外部压力尤其是深海压力的隔绝。
公开/授权文献
- CN112384025A 一种电子器件的防护装置及其封装方法 公开/授权日：2021-02-19
