本发明属于增材制造技术领域，尤其为一种制作立体电路的3d打印及后处理方法，包括以下步骤：S1、绘制3D物体；S2、图像处理过程；S3、清洗；S4、向空心通道内注入导电热固化树脂或者导电光固化树脂；S5、加热或者用紫外线再次固化，使导电热固化树脂或者导电光固化树脂变为固体；与现有技术相比，由于本发明中使用的导电树脂粘度非常高，这意味着可以提高导电介质的含量，可配置出金属颗粒的体积份数为60%~95%的树脂材料，导电率非常高；高粘度的导电树脂不必考虑导电介质颗粒的沉降；固化后的导电介质为固体，可以焊接电子元件；速度快，可以制作其它工艺方法无法制作的立体电路。