Invention Publication
- Patent Title: 粘合片
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Application No.: CN201980045742.7Application Date: 2019-07-09
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Publication No.: CN112400001APublication Date: 2021-02-23
- Inventor: 加藤直宏 , 伊神俊辉 , 樋口真觉 , 定司健太
- Applicant: 日东电工株式会社 , 日东电工(上海松江)有限公司
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 日东电工株式会社,日东电工(上海松江)有限公司
- Current Assignee: 日东电工株式会社,日东电工(上海松江)有限公司
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 北京林达刘知识产权代理事务所
- Agent 刘新宇; 李茂家
- Priority: 2018-131120 2018.07.10 JP
- International Application: PCT/JP2019/027108 2019.07.09
- International Announcement: WO2020/013168 JA 2020.01.16
- Date entered country: 2021-01-07
- Main IPC: C09J7/38
- IPC: C09J7/38 ; B32B27/00 ; C09J7/26 ; C09J11/08 ; C09J133/06
Abstract:
提供即使在严酷的环境下也发挥良好的耐变形性、并且耐冲击性也优异的粘合片。提供一种粘合片，其具备：发泡体基材和设置于该发泡体基材的至少一个面的粘合剂层。前述粘合剂层包含作为基础聚合物的丙烯酸系聚合物。此外，前述粘合剂层在65℃下的储能模量G′(65℃)大于30000Pa。
Public/Granted literature
- CN112400001B 粘合片 Public/Granted day:2023-03-17
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IPC分类:
