发明公开
- 专利标题: 天线模块和搭载有该天线模块的通信装置
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申请号: CN202080003959.4申请日: 2020-04-07
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公开(公告)号: CN112400255A公开(公告)日: 2021-02-23
- 发明人: 须藤薫 , 森弘嗣
- 申请人: 株式会社村田制作所
- 申请人地址: 日本京都府
- 专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人: 株式会社村田制作所
- 当前专利权人地址: 日本京都府
- 代理机构: 北京林达刘知识产权代理事务所
- 代理商 刘新宇
- 优先权: 2019-082699 2019.04.24 JP
- 国际申请: PCT/JP2020/015660 2020.04.07
- 国际公布: WO2020/217971 JA 2020.10.29
- 进入国家日期: 2021-01-12
- 主分类号: H01Q1/38
- IPC分类号: H01Q1/38 ; H01Q1/52 ; H01Q23/00 ; H01Q13/08
摘要:
天线模块(100)具备电介质基板(130)、接地电极(GND)、与接地电极(GND)相向的平板状的馈电元件(121)和馈电元件(122)、以及馈电布线(141)和馈电布线(142)。馈电布线(141)用于向馈电元件(121)的馈电点(SP1)传递高频信号。馈电布线(142)用于向馈电元件(122)的馈电点(SP2)传递高频信号。从馈电元件(122)辐射的电波的频率高于从馈电元件(121)辐射的电波的频率。馈电布线(142)包括:通孔(145),在俯视观察电介质基板(130)的情况下,通孔(145)在与馈电点(SP2)不同的位置从接地电极(GND)侧向上延伸至馈电元件(122);以及布线图案(146),其将通孔(145)与馈电点(SP2)连接。
公开/授权文献
- CN112400255B 天线模块和搭载有该天线模块的通信装置 公开/授权日:2023-06-27