- 专利标题: 半固态流变成形制备颗粒增强金属基复合材料装置及方法
-
申请号: CN202011304190.8申请日: 2020-11-19
-
公开(公告)号: CN112404391B公开(公告)日: 2021-11-30
- 发明人: 张大伟 , 杨光灿 , 胡凌豪 , 赵升吨
- 申请人: 西安交通大学
- 申请人地址: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- 专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人: 西安交通大学
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号
- 代理机构: 西安智大知识产权代理事务所
- 代理商 贺建斌
- 主分类号: B22D17/10
- IPC分类号: B22D17/10 ; B22D17/28 ; C22C1/10 ; B22D1/00
摘要:
一种半固态流变成形制备颗粒增强金属基复合材料装置及方法,包括中频感应熔化炉、电磁搅拌与超声振动复合室和压铸设备,中频感应熔化炉的出料口和电磁搅拌与超声振动复合室的入料口连接,电磁搅拌与超声振动复合室的出料口和压铸设备的入料口连接;本发明将增强体颗粒加入金属基体合金半固态浆料中,利用电磁搅拌和超声振动复合,充分搅拌颗粒增强金属基复合半固态浆料后,流变直接经二次加压密实成形坯料或直接成形所需零件,具有成形坯料或零件组织均匀、力学性能高、适用性广、生产效率高、调整方便、成本低等优点,适于批量生产。
公开/授权文献
- CN112404391A 半固态流变成形制备颗粒增强金属基复合材料装置及方法 公开/授权日:2021-02-26