本发明公开了一种快速制备Cu/Ni反应性纳米多层膜的方法，采用电化学沉积的方法制备以A‑B‑A‑B形式排列的Cu/Ni多层膜结构，再利用压力机将其与Ti合金垛叠在一起反复轧制，直到多层薄膜达到纳米级厚度，本发明方法采用的电镀液原料便宜可得，成本低廉，合成方法简单，对设备要求低，耗能较少，制备工艺简单，可精确调控Cu/Ni反应性纳米多层膜的调质周期，对反应温度可控性强，可有效降低钎焊温度，大幅提高钎焊接头的强度，且反应引发所需的能量低，反应速率快，可适应不同场合的钎焊需求。