发明公开
- 专利标题： 各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法
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申请号： CN202011324120.9申请日： 2015-11-17
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公开(公告)号： CN112421262A公开(公告)日： 2021-02-26
- 发明人: 阿久津恭志
- 申请人： 迪睿合株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人： 迪睿合株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京挚诚信奉知识产权代理有限公司
- 代理商 徐月; 王永辉
- 优先权： 2014-232934 2014.11.17 JP
- 主分类号： H01R11/01
- IPC分类号： H01R11/01 ; H01R43/00 ; H01B5/16
摘要：
本申请涉及各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法。本发明提供一种各向异性导电膜，其是其是在绝缘性粘接基层上的多个导电粒子组中配置有多个导电粒子的各向异性导电膜，3个以上导电粒子聚集而构成各导电粒子组，各导电粒子组被配置于平面格子图案的格点区域，在各导电粒子组内，导电粒子规则地配置。本发明的各向异性导电膜是本应以规则图案排列的导电粒子没有“缺失”、“凝聚”的问题，短路、导通不良的发生被大大抑制的各向异性导电膜。
公开/授权文献
- CN112421262B 各向异性导电膜、连接结构体及其制造方法 公开/授权日：2023-06-20
