本发明涉及一种LED灯生产工艺，包括以下步骤：S1：零部件预处理；S2：点胶固定；S3：焊接，用金丝焊机将所述LED恒流驱动器的电极连接到所述LED芯片上，以作电流注入的引线；S4：固定灯芯板与散热片；S5：安装LED模组；S6:检测包装。利用此生产工艺制成的LED灯在工作时，LED恒流驱动器输出到LED模组，LED模组上产生的热量通过良好的导热材料传导到灯芯板，最后经由散热片散热到大气中。当外界散热环境恶劣时，LED模组的温度会达到温度控制系统设定的温度，得到反馈的信息后，驱动器减少输出，达到限制并降低LED模组温度的目的。