本发明提供一种散热主体和具有该散热主体的芯片封装，芯片安装在线路载板上，散热主体，该散热主体包括用于保护芯片的金属焊料、均热板、导热硅脂和四个延伸结构，金属焊料采用弹性材料，延伸结构内部具有均压件和通气孔，均压件内部呈蜂窝状，多个均压件之间形成若干相互连通的气流通道，气流通道与通气孔相连，导热硅胶可以避免芯片安装的误差，同时本发明对散热主体采用封装技术，可以对芯片起到一个固定的作用，并且使得封装时产生的气体不会引起体积膨胀，提高芯片的使用寿命、可靠性能以及散热速率以及封装质量。