本申请实施例提供一种电子设备，包括壳体；近场通信芯片，设置于所述壳体内，近场通信芯片用于提供差分激励电流；接地平面，形成有导电路径；导体结构以及功能模块，所述导体结构、所述导电路径以及所述功能模块共同形成供所述差分激励电流传输的导电回路。功能模块既可以安装功能组件，又可以与导体结构、导电路径形成供所述差分激励电流传输的导电回路，不仅可以通过壳体内的导电结构和功能模块配合接地平面来实现NFC天线的设计，而且也可以节省NFC天线的占用空间，同时当功能模块运动至壳体外时还可以增加NFC天线的辐射面积。