发明授权
- 专利标题: 均温板上盖板的制备方法以及均温板
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申请号: CN202011299917.8申请日: 2020-11-19
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公开(公告)号: CN112458503B公开(公告)日: 2022-03-01
- 发明人: 陈晓杰 , 石一卉 , 方文兵
- 申请人: 瑞声科技(南京)有限公司
- 申请人地址: 江苏省南京市栖霞区仙林大学城元化路南大科学园新兴产业孵化基地研发楼8层
- 专利权人: 瑞声科技(南京)有限公司
- 当前专利权人: 瑞声科技(南京)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市栖霞区仙林大学城元化路南大科学园新兴产业孵化基地研发楼8层
- 代理机构: 深圳中细软知识产权代理有限公司
- 代理商 田丽丽
- 主分类号: C25D3/38
- IPC分类号: C25D3/38 ; C25D5/00
摘要:
本发明提供了一种均温板上盖板的制备方法、均温板上盖板以及均温板,均温板上盖板的制备方法包括以下过程:制作均温板的上盖板;对上盖板进行电化学沉积,在上盖板的内壁沉积形成具有多孔结构的毛细结构层,其中,上盖板作为电化学沉积的阴极;毛细结构层的材质为铜,电化学沉积的电解液包括30g/L‑80g/L的硫酸铜、150g/L‑200g/L的硫酸、硫酸根浓度为0.04mol/L‑0.55mol/L的硫酸盐和11.5mL/L‑46.5mL/L的第一添加剂;对毛细结构层进行热处理,得到具有毛细结构层的均温板上盖板。本发明通过电化学沉积的方法在均温板内侧构建毛细结构,该方法操作便利,工艺简单,成本低,且构建的毛细结构厚度易控,性能良好,与盖板结合紧密,可用于制作超薄均温板,解决了传统方法的大部分工艺缺陷。
公开/授权文献
- CN112458503A 均温板上盖板的制备方法以及均温板 公开/授权日:2021-03-09