Invention Grant
- Patent Title: 一种高铸造应力合金铸锭的电磁半连铸装置及方法
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Application No.: CN202011433322.7Application Date: 2020-12-10
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Publication No.: CN112475252BPublication Date: 2021-10-15
- Inventor: 乐启炽 , 闫家仕 , 陈亮 , 周伟阳 , 赵玉玺 , 王强 , 王彤 , 宝磊
- Applicant: 东北大学
- Applicant Address: 辽宁省沈阳市和平区文化路三号巷11号
- Assignee: 东北大学
- Current Assignee: 东北大学
- Current Assignee Address: 辽宁省沈阳市和平区文化路三号巷11号
- Agency: 沈阳东大知识产权代理有限公司
- Agent 李珉
- Main IPC: B22D11/14
- IPC: B22D11/14 ; B22D11/22 ; B22D11/115 ; B22D11/124

Abstract:
本发明属于铸造技术领域,特别涉及一种高铸造应力合金铸锭的电磁半连铸装置及应用所述装置进行铸锭铸造的方法。所述电磁半连铸装置主要包括分流槽、结晶器和引锭头,所述结晶器包括结晶器内套、一冷水箱、线圈和底部支架。在一冷水量不变的条件下,采用带有双排异径交叉水孔的一冷水箱,使一冷水出现双水流束,进而降低一冷水与结晶器内套接触处合金熔体的冷却速率,从而降低裂纹产生几率。通过双排水孔间距的设置,可以实现铸造时冷却强度的控制,有助于提高铸锭的表面质量。使用本发明装置中的分流槽也可有效降低扁锭中心和边部的温度梯度及铸造应力,从而降低铸锭开裂的可能性。本发明中的电磁半连铸装置还可以通过更换结晶器内套的规格来实现对于一定规格范围内产品的生产。
Public/Granted literature
- CN112475252A 一种高铸造应力合金铸锭的电磁半连铸装置及方法 Public/Granted day:2021-03-12
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