发明公开
CN112475290A 一种基于金属箔气化的粉末压实装置及方法
无效 - 驳回
- 专利标题: 一种基于金属箔气化的粉末压实装置及方法
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申请号: CN202011280935.1申请日: 2020-11-16
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公开(公告)号: CN112475290A公开(公告)日: 2021-03-12
- 发明人: 邓将华 , 李颖 , 范治松
- 申请人: 福州大学
- 申请人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
- 专利权人: 福州大学
- 当前专利权人: 福州大学
- 当前专利权人地址: 福建省福州市闽侯县福州大学城乌龙江北大道2号福州大学
- 代理机构: 福州元创专利商标代理有限公司
- 代理商 丘鸿超; 蔡学俊
- 主分类号: B22F3/00
- IPC分类号: B22F3/00 ; B22F3/03 ; B22F3/08 ; B28B3/02
摘要:
本发明涉及一种基于金属箔气化的粉末压实装置及方法,该装置包括底座、垫块、金属模具、金属压块、绝缘套筒、上压板、电木端盖和压紧端盖,金属模具放置于底座上,绝缘套筒向下卡设于金属模具上,垫块装配于金属模具中部的第一竖向模孔中,在垫块上铺设粉末,金属压块从绝缘套筒中部的第二竖向模孔嵌入并压设于粉末上;绝缘套筒上侧面设有金属箔的爆炸型腔,金属箔水平设置于绝缘套筒上部,其两端穿出并与正、负极传导铜条导电连接,金属箔上侧压设有上压板和电木端盖,电木端盖两端分别与传导铜条连接,传导铜条连接供电装置,电木端盖上侧设有压紧端盖,其通过紧固件与底座连接。该装置及方法结构简单,便捷高效,压实效果好,使用安全、可靠。