本发明公开了一种高结晶度聚苯硫醚薄膜的制备方法，将聚苯硫醚片材依次进行双向拉伸处理、热定型‑松弛处理和冷却处理，所述热定型‑松弛处理为两次，第一次热定型‑松弛处理的温度为240～255℃，第二次热定型‑松弛处理的温度高于所述第一次热定型‑松弛处理的温度，温差为5～20℃；在所述第一次热定型‑松弛处理期间进行低倍率的横向拉伸或纵向拉伸；横向拉伸或纵向拉伸的倍率为1.02～1.05。本发明公开了一种高结晶度聚苯硫醚薄膜的制备方法，通过对制备工艺流程与参数的优化，制备得到结晶度高于50％，具有更高的长期使用温度和更高的尺寸稳定性的聚苯硫醚薄膜，尤其适用于在柔性印制电路板(FPC)中的应用。