一种低介电、低损耗聚酰亚胺薄膜及其制备方法
摘要:
本发明提出了一种低介电、低损耗聚酰亚胺薄膜及其制备方法,包括将介孔分子筛与正硅酸乙酯、含氨基硅烷化偶联剂和氨水进行反应,得到表面氨基修饰的介孔材料;将所述表面氨基修饰的介孔材料与二胺以及二酐单体进行缩聚反应后,再进行热亚胺化并成膜,即得到所述低介电、低损耗的聚酰亚胺薄膜。本发明提出的一种低介电、低损耗聚酰亚胺薄膜及其制备方法,通过在聚酰亚胺中引入尺寸均一且表面具有氨基修饰的介孔材料,使所得聚酰亚胺薄膜的介电常数和介电损耗都得到有效降低。
0/0