- 专利标题： 一种低散发长玻纤增强PCBT材料及其制备方法
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申请号： CN202011356611.1申请日： 2020-11-27
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公开(公告)号： CN112480611B公开(公告)日： 2023-03-21
- 发明人: 刘纪庆 , 张超 , 安朋 , 张云青 , 肖军华 , 叶士兵 , 王飞 , 付大炯 , 邱志强 , 杨良波 , 林洁龙 , 丁正亚 , 夏建盟 , 罗忠富
- 申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司 , 江苏金发科技新材料有限公司
- 申请人地址： 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号; ;
- 专利权人： 金发科技股份有限公司,上海金发科技发展有限公司,江苏金发科技新材料有限公司
- 当前专利权人： 金发科技股份有限公司,上海金发科技发展有限公司,江苏金发科技新材料有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号; ;
- 代理机构： 上海泰能知识产权代理事务所
- 代理商 宋旭; 宋缨
- 主分类号： C08L67/02
- IPC分类号： C08L67/02 ; C08K7/14 ; C08K7/26 ; C08K5/098 ; C08J5/04 ; C08J5/10 ; C08G63/183 ; C08G63/85
摘要：
本发明涉及一种低散发长玻纤增强PCBT材料及其制备方法，组分包括CBT树脂、连续长玻璃纤维、催化剂、低散发改性剂。本发明低温生产纤维浸渍充分、性能优异的原位聚合长玻纤增强PCBT材料。
公开/授权文献
- CN112480611A 一种低散发长玻纤增强PCBT材料及其制备方法 公开/授权日：2021-03-12
