- 专利标题: 一种利用扩展I2C协议调试芯片的方法、存储介质、电子设备
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申请号: CN202011354812.8申请日: 2020-11-26
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公开(公告)号: CN112486756B公开(公告)日: 2024-05-24
- 发明人: 黄兆庭 , 朱建银 , 郑家骏
- 申请人: 江苏科大亨芯半导体技术有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市吴江区松陵镇苏州河路18号太湖新城科创园1号楼208室
- 专利权人: 江苏科大亨芯半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 江苏科大亨芯半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市吴江区松陵镇苏州河路18号太湖新城科创园1号楼208室
- 代理机构: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所
- 代理商 殷海霞
- 主分类号: G06F11/267
- IPC分类号: G06F11/267 ; G06F13/42
摘要:
本发明公开了一种利用扩展I2C协议调试芯片的方法、存储介质、电子设备,该方法包括:扩展I2C协议至通信时隙外,定义一个调试状态:开始和停止调试的条件是保持SDA高电平,且SCL分别为高‑低电平切换和低‑高电平切换,在调试状态下对芯片进行调试;在I2C接口空闲时利用SCL处于高电平的特性作为输入,结合逻辑电路隔离I2C接口。本发明利用扩展I2C协议调试芯片的方法通过扩展I2C协议至通信时隙外,定义一个调试状态,在该调试状态下可以进行芯片调试而不影响I2C已经写入寄存器的值,同时,利用I2C接口本身的上拉电阻,不需要额外管脚,完成芯片使用时隔离I2C接口的要求,降低了设计复杂度和系统成本。
公开/授权文献
- CN112486756A 一种利用扩展I2C协议调试芯片的方法、存储介质、电子设备 公开/授权日:2021-03-12