发明公开
CN112490194A 一种平行缝焊封装外壳
失效 - 放弃专利权
- 专利标题： 一种平行缝焊封装外壳
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申请号： CN202011209346.4申请日： 2020-11-03
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公开(公告)号： CN112490194A公开(公告)日： 2021-03-12
- 发明人: 张忠政 , 阚云辉
- 申请人： 合肥中航天成电子科技有限公司 , 合肥先进封装陶瓷有限公司
- 申请人地址： 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室;
- 专利权人： 合肥中航天成电子科技有限公司,合肥先进封装陶瓷有限公司
- 当前专利权人： 合肥中航天成电子科技有限公司,合肥先进封装陶瓷有限公司
- 当前专利权人地址： 安徽省合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室;
- 代理机构： 重庆憨牛知识产权代理有限公司
- 代理商 梁金金
- 主分类号： H01L23/04
- IPC分类号： H01L23/04 ; H01L23/10 ; H01L23/00
摘要：
本发明提供了一种平行缝焊封装外壳，包括盖板和盒体；所述盖板的底端与盒体的内侧壁之间设有支撑结构，支撑结构用于支撑盖板；盖板和盒体通过平行缝焊封接。本发明的封装外壳结构稳固、封装气密性好；支撑结构能提高盖板的稳固性，能提高盖板对电子元器件的承载能力，确保盖板在封装外壳使用中能承受机械冲击和振动，防止盖板在承重或受力时导致变形或撕裂。
IPC分类:
