发明公开
- 专利标题： 一种芯片封装装置
-
申请号： CN202011574576.0申请日： 2020-12-28
-
公开(公告)号： CN112490201A公开(公告)日： 2021-03-12
- 发明人: 吴佳 , 李礼 , 吴叶楠
- 申请人： 浙江威固信息技术有限责任公司
- 申请人地址： 浙江省湖州市德清县阜溪街道双山路136号7幢402号(莫干山国家高新区)
- 专利权人： 浙江威固信息技术有限责任公司
- 当前专利权人： 浙江威固信息技术有限责任公司
- 当前专利权人地址： 浙江省湖州市德清县阜溪街道双山路136号7幢402号(莫干山国家高新区)
- 代理机构： 上海塔科专利代理事务所
- 代理商 耿恩华
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/66
摘要：
本发明提出一种芯片封装装置，包括：基板（1），所述基板（1）的上表面开设有凹槽（11），裸片（2）设置于所述凹槽（11）内；金属导体（6），辐射贴片（7），寄生元件（71）。本发明的芯片封装装置在整合了高性能天线的同时能够在减少高速数字电路EMI，缩减芯片封装装置的体积，并且减少寄生参数的产生，提高信号完整性。
公开/授权文献
- CN112490201B 一种芯片封装装置 公开/授权日：2021-08-10
IPC分类:
