发明授权
- 专利标题: 一种可控电磁屏蔽构件及其制备方法
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申请号: CN202011347828.6申请日: 2020-11-26
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公开(公告)号: CN112492864B公开(公告)日: 2022-05-17
- 发明人: 宋波 , 张志 , 张磊 , 史玉升
- 申请人: 华中科技大学
- 申请人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人: 华中科技大学
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号
- 主分类号: H05K9/00
- IPC分类号: H05K9/00 ; C22C9/04 ; B22F10/28 ; B22F5/00 ; B33Y10/00 ; B33Y80/00
摘要:
本发明属于电磁屏蔽相关技术领域,并具体公开了一种可控电磁屏蔽构件及其制备方法。该构件包括三维点阵结构和外层板,其中:三维点阵结构为预设数量的点阵单胞通过三维周期性阵列连接形成的点阵结构;该三维点阵结构由形状记忆合金制成,可在外界温度控制下沿竖直方向进行压缩或回复,以通过改变三维点阵结构的孔隙调节该构件的电磁屏蔽效果;外层板包括上层板和下层板,其分别覆盖在三维点阵结构的上下两端,用于提高可控电磁屏蔽构件的稳定性。本发明在外界温度的控制下能够沿竖直方向进行压缩和回复,以改变该三维点阵结构的孔隙,并影响电磁波的反射率和吸收率,进而实现电磁屏蔽效果可控,具有应用范围广、成本低、控制方便、轻量化的优势。
公开/授权文献
- CN112492864A 一种可控电磁屏蔽构件及其制备方法 公开/授权日:2021-03-12