本发明公开了一种水稻机插秧育苗方法，包括基质准备、种子处理、秧苗培育和机插准备，具体步骤如下：基质准备：选择比较肥沃、草籽少、无杂草稻种、无有害病菌、无碎砖石块的菜园或熟土地的土壤，将土壤粉碎，放在太阳下暴晒10h，进行杀菌消毒，然后过筛子，得到基土；将基土铺设在育苗箱内，作为下层土，该水稻机插秧育苗方法，通过使用了新的基质土，采用了动物营养与植物营养结合，相互辅助，以及对种子的预处理等等步骤，使水稻种子出苗率明显提高，而且水稻秧苗的生长较为均匀，不容易出现漏苗，解决了现有的培育方法容易引起秧苗生长和分布不均匀，机插漏秧率高，造成减产的问题。