本发明公开了一种光伏组件用有机硅封装材料及其制备方法，包括A组分和B组分的制备，A组分制备方法：将50份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，0.2～2份铂催化剂分散均匀，真空搅拌脱去气泡，过滤杂质。B组分制备方法为：将25份苯基乙烯基硅油，10～50份苯基乙烯基硅树脂，1～5份的增粘剂，10～30份交联剂，0.1～2份抑制剂分散均匀，真空搅拌，脱去气泡，过滤杂质。将A、B组分等质量混合，封装剂‑电池‑封装剂‑面板四层方式进行封装。本发明制得的光伏封装材料透光率≥92％，湿热老化和紫外老化1000小时后透光率保持率＞97％，防霉性能优异；封装时不需要背板玻璃或背板膜，能降低封装成本。