发明公开
- 专利标题: 多面体插座的强电模块及多面体插座
-
申请号: CN201910902746.4申请日: 2019-09-23
-
公开(公告)号: CN112542715A公开(公告)日: 2021-03-23
- 发明人: 林海峰 , 马晓磊 , 王彦龙
- 申请人: 北京小米移动软件有限公司 , 青米(北京)科技有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间;
- 专利权人: 北京小米移动软件有限公司,青米(北京)科技有限公司
- 当前专利权人: 北京小米移动软件有限公司,青米(北京)科技有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间;
- 代理机构: 北京路浩知识产权代理有限公司
- 代理商 谭云
- 主分类号: H01R13/02
- IPC分类号: H01R13/02 ; H01R13/11 ; H01R13/40 ; H01R13/652 ; H01R27/00
摘要:
本发明涉及插座领域,提供一种多面体插座的强电模块及多面体插座,导电片模块,包括火线导电片和零线导电片,火线导电片包括火线插套、火线连接部、由火线插套延伸出且和火线连接部相连的火线延伸部,火线延伸部弯折有第一倾斜段,零线导电片包括零线插套、零线连接部、由零线插套延伸出且和零线连接部相连的零线延伸部,零线延伸部弯折有第二倾斜段,第一倾斜段与第二倾斜段相对设置形成限位卡套;以及与所述限位卡套相适配的限位凸筋,所述限位凸筋紧固插设在所述限位卡套中。本发明能够确保强电模块的整体连接强度,确保插头插接时不会出现松动。