发明公开
CN112543388A 发声装置的封装结构及其制造方法
无效 - 驳回
- 专利标题： 发声装置的封装结构及其制造方法
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申请号： CN202010371819.4申请日： 2020-05-06
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公开(公告)号： CN112543388A公开(公告)日： 2021-03-23
- 发明人: 罗炯成 , 姜正耀 , 洪盟焜 , 陈磊 , 梁振宇
- 申请人： 知微电子有限公司
- 申请人地址： 美国加利福尼亚州
- 专利权人： 知微电子有限公司
- 当前专利权人： 知微电子有限公司
- 当前专利权人地址： 美国加利福尼亚州
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 王天尧; 汤在彦
- 优先权： 62/903,914 20190922 US 16/699,078 20191128 US
- 主分类号： H04R1/02
- IPC分类号： H04R1/02 ; H04R31/00
摘要：
本发明提供一种发声装置的封装结构及其制造方法，该封装结构包括基底、顶盖、芯片以及音腔。顶盖设置在基底上，芯片设置在基底上，其中芯片包括薄膜结构与致动件，致动件用以致动薄膜结构以产生多个空气脉冲，且顶盖与芯片位于基底的同一侧。音腔由基底与顶盖所形成，或由基底、顶盖与芯片所形成，其中薄膜结构设置在音腔中。基底或顶盖的其中一个具有声音出口，声音出口连接音腔，且空气脉冲通过声音出口而向外传播。
