本申请涉及一种温度检测方法及装置，其中方法包括：确定单位测量时长中，芯片内高速振荡器预计产生的预计方波数量；在不同的检测时间段中，获取所述高速振荡器在所述单位测量时长中实际产生的真实方波数量；根据所述真实方波数量与所述预计方波数量，得到所述检测时间段对应的误差率；根据所述误差率确定所述芯片所处环境的温度变化信息。本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：通过本实施例中的方法，在不加温度检测器件等外接器件时，可以利用芯片本身的高速振荡器的误差率，实现对芯片运行环境的温度变化趋势进行检测的目的；可以减少电子组件的使用，进而降低电子设备的开发成本。