发明授权
- 专利标题: 一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置
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申请号: CN202011447272.8申请日: 2020-12-09
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公开(公告)号: CN112620031B公开(公告)日: 2023-01-13
- 发明人: 肖红平
- 申请人: 东莞市精崧五金电子有限公司(CN)
- 申请人地址: 广东省东莞市虎门镇怀德社区大新路大新厂区6号3楼
- 专利权人: 东莞市精崧五金电子有限公司(CN)
- 当前专利权人: 东莞市精崧五金电子有限公司(CN)
- 当前专利权人地址: 广东省东莞市虎门镇怀德社区大新路大新厂区6号3楼
- 代理机构: 北京科家知识产权代理事务所
- 代理商 杜娇
- 主分类号: B05C13/02
- IPC分类号: B05C13/02
摘要:
本发明涉及一种涂抹装置,尤其涉及一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置。技术问题为:提供一种能够实现自动化生产,提高效率,降低成本的CPU散热器铜片导热介质涂抹装置。本发明的技术方案是:一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置,包括有底板和支撑柱,底板上设有三个支撑柱;工作台,支撑柱顶部之间连接有工作台;旋转机构,工作台上设有旋转机构;上料机构,工作台一侧设有上料机构。通过移动机构、旋转机构、送料机构和上料机构之间的配合,可以实现自动将CPU散热器铜片进行推出,随其进行涂抹导热介质。
公开/授权文献
- CN112620031A 一种CPU散热器铜片导热介质涂抹装置 公开/授权日:2021-04-09