发明公开
- 专利标题: 一种蚀刻卡环组装与焊接一体设备
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申请号: CN202011397183.7申请日: 2020-12-03
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公开(公告)号: CN112620939A公开(公告)日: 2021-04-09
- 发明人: 刘增员
- 申请人: 深圳市蓝丝腾科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区歧阳路8号融湖世纪花园5号楼402
- 专利权人: 深圳市蓝丝腾科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市蓝丝腾科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区歧阳路8号融湖世纪花园5号楼402
- 代理机构: 深圳众邦专利代理有限公司
- 代理商 罗郁明
- 主分类号: B23K26/21
- IPC分类号: B23K26/21 ; B23K26/70 ; B23K37/04
摘要:
本发明公开了一种蚀刻卡环组装与焊接一体设备,包括工作板、卡环震动盘、直振组件、卡环分割装置、卡环压紧装置、旋转位移装置、转动盘装置、CCD检测装置、小环批头打料装置、卡环焊接装置、圆环上料装置、圆环移送装置和圆环旋转装置;所述卡环振动盘固定于工作板的左端,所述直振组件固定于卡环振动盘的右侧,所述卡环分割装置固定于直振组件的右侧,所述圆环上料装置固定于直振组件的前侧,所述圆环移送装置固定于圆环上料装置的下方,所述圆环旋转装置固定于圆环移送装置的前侧,所述旋转位移装置固定于卡环分割装置的右侧;本发明能够对卡环进行精密组装和焊接,提高了卡环的精密程度,具有良好的市场应用价值。
公开/授权文献
- CN112620939B 一种蚀刻卡环组装与焊接一体设备 公开/授权日:2022-06-10
IPC分类: