本发明公开了一种芳烷基酚树脂及其制备方法，所述制备方法包括：在酸性催化剂的条件下，酚和双环戊二烯或甲基双环戊二烯进行反应，然后加入烷基酚后升温，并滴加卤苄进行反应，最后加入终止剂，并加热至一定的温度，脱除体系中的多余的酚和小分子物质，即得到所述芳烷基酚树脂。本发明制备得到的芳烷基酚树脂，其软化点为50‑140℃；所述树脂中引入双环戊二烯或甲基双环戊二烯，增加树脂的耐热性，引入C4‑C20的烷基链或烯烃链实现了分子内的增韧。本发明还公开了上述芳烷基酚树脂在电子封装材料、环氧塑封领域的应用。