Invention Publication
- Patent Title: 一种金属化薄膜方块电阻测量辅助装置
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Application No.: CN202011412532.8Application Date: 2020-12-03
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Publication No.: CN112630534APublication Date: 2021-04-09
- Inventor: 胡今昶 , 张海龙 , 蔡长青 , 蔡炜 , 陈凯 , 王意飞 , 沈星 , 刘礼邦
- Applicant: 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司 , 国网电力科学研究院有限公司
- Applicant Address: 湖北省武汉市洪山区珞瑜路143号;
- Assignee: 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司,国网电力科学研究院有限公司
- Current Assignee: 国网电力科学研究院武汉南瑞有限责任公司,国网电力科学研究院有限公司
- Current Assignee Address: 湖北省武汉市洪山区珞瑜路143号;
- Agency: 武汉开元知识产权代理有限公司
- Agent 潘杰
- Main IPC: G01R27/02
- IPC: G01R27/02

Abstract:
本发明公开了一种金属化薄膜方块电阻测量辅助装置,包括金属化薄膜方块电阻测量装置,所述金属化薄膜方块电阻测量装置上端放置有金属化薄膜方块电阻测量辅助装置,所述金属化薄膜方块电阻测量辅助装置包括底板、压板和连接件,所述压板位于底板的上端。本发明金属化薄膜方块电阻测量辅助装置,能够完成对规定位置的方块电阻的测量,同时能够使测量速度提升大约10倍,压块压紧金属化薄膜本体,有效的防止金属化薄膜本体产生移动,便于测量,转动轴在第一弹簧的拉力下使转辊向下压金属化薄膜本体,同时使转辊在底板上滚动,便于将底板上的金属化薄膜本体保持平整。适用于金属化薄膜方块电阻测量。
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