本发明涉及一种真空灭弧室及真空灭弧室装配方法，真空灭弧室包括：灭弧室壳体；静触头结构包括静主触头和静弧触头；动触头结构包括动主触头和动弧触头；静触头结构和/或动触头结构为复合触头结构，复合触头结构包括活动弧触头、导电主触头及后装导电体，在灭弧室壳体焊接完成后，将后装导电体与活动弧触头插接装配，活动弧触头的杆部插装入后装导电体中，并与导电触指滑动导电连接，将后装导电体与导电主触头分体固定装配在一起，后装导电体与相应导电主触头导电连接。由于是在灭弧室壳体焊接完成后，再对应安装后装导电体，可降低灭弧室壳体焊接组装时的高温影响，保证后装导电体中的导电触指的接触性能，保证通流能力，改善真空灭弧室性能。