发明授权
- 专利标题： 传感器以及传感器的制造方法
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申请号： CN201980058179.7申请日： 2019-10-24
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公开(公告)号： CN112655116B公开(公告)日： 2022-12-27
- 发明人: 宫田毅 , 水崎纮行 , 泽田保嘉 , 谷佳树
- 申请人： 欧姆龙株式会社
- 申请人地址： 日本京都府京都市下京区盐小路通堀川东入南不动堂町801番地(邮递区号:600-8530)
- 专利权人： 欧姆龙株式会社
- 当前专利权人： 欧姆龙株式会社
- 当前专利权人地址： 日本京都府京都市下京区盐小路通堀川东入南不动堂町801番地(邮递区号:600-8530)
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 杨贝贝; 臧建明
- 优先权： 2018-225792 20181130 JP
- 国际申请： PCT/JP2019/041592 2019.10.24
- 国际公布： WO2020/110526 JA 2020.06.04
- 进入国家日期： 2021-03-05
- 主分类号： H01R4/2454
- IPC分类号： H01R4/2454 ; H01R4/2406 ; H01R4/2455 ; H01R4/2495 ; H01R4/26 ; H01R12/51 ; H01R43/01
摘要：
本发明提供一种能够简单地将线缆安装于电路基板的传感器以及传感器的制造方法。传感器(1)包括：电路基板(2)；连接器(10)，由金属材料形成，且被固定于电路基板(2)；及线缆(3)，经由连接器(10)连接于电路基板(2)。连接器(10)包括连接于电路基板(2)的底部(11)、及从所述底部(11)立起的一对夹持片(12L)、(12R)。线缆(3)被夹持于一对夹持片(12L)、(12R)所夹的空间(S)。
公开/授权文献
- CN112655116A 传感器 公开/授权日：2021-04-13
IPC分类:
