发明公开
- 专利标题: 一种采用开缝衬套冷挤压强化装配孔的工艺
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申请号: CN202011447798.6申请日: 2020-12-09
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公开(公告)号: CN112662965A公开(公告)日: 2021-04-16
- 发明人: 苏宏华 , 刘飞 , 姜廷宇 , 梁勇楠 , 丁文锋 , 徐九华 , 傅玉灿 , 陈燕 , 杨长勇 , 张全利 , 赵正彩 , 殷景飞
- 申请人: 南京航空航天大学
- 申请人地址: 江苏省南京市御道街29号
- 专利权人: 南京航空航天大学
- 当前专利权人: 南京航空航天大学
- 当前专利权人地址: 江苏省南京市御道街29号
- 代理机构: 南京经纬专利商标代理有限公司
- 代理商 曹翠珍
- 主分类号: C22F1/00
- IPC分类号: C22F1/00 ; C22F1/18 ; B21C23/00
摘要:
本发明提出一种采用开缝衬套冷挤压强化装配孔的工艺,(1)、开缝衬套(4)穿过挤压芯棒(5)的一端置于导向段(6),并通过尾部的螺纹(8)固到夹具上;挤压芯棒(5)与开缝衬套(4)穿过带孔工件(2),完成安装;(2)、将挤压芯棒(5)匀速拉出带孔工件装配孔时,挤压芯棒工作环挤压开缝衬套,开缝衬套受到挤压力作用发生弹性扩张,挤压带孔工件装配孔孔壁,使装配孔孔壁发生塑性变形,从而实现强化效果;所述的开缝衬套上对称开设一条以上的开缝。该发明结构简单,能够实现开缝衬套重复使用,从而降低孔挤压强化工艺成本。使带孔工件装配孔孔壁形成均匀残余应力场,延长带孔工件疲劳寿命。
公开/授权文献
- CN112662965B 一种采用开缝衬套冷挤压强化装配孔的工艺 公开/授权日:2022-06-10