- 专利标题: 一种高性能电磁屏蔽复合纸基材料及其制备方法与应用
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申请号: CN202011443330.X申请日: 2020-12-11
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公开(公告)号: CN112663380B公开(公告)日: 2022-05-24
- 发明人: 李金鹏 , 王斌 , 陈克复 , 曾劲松 , 程峥 , 段承良
- 申请人: 华南理工大学
- 申请人地址: 广东省广州市天河区五山路381号
- 专利权人: 华南理工大学
- 当前专利权人: 博强新材料(广东)有限公司
- 当前专利权人地址: 523000 广东省东莞市中堂镇建隆路2号101室
- 代理机构: 广州市华学知识产权代理有限公司
- 代理商 雷月华
- 主分类号: D21F11/00
- IPC分类号: D21F11/00 ; D21H13/26 ; D21H13/48 ; H05K9/00
摘要:
本发明公开了一种高性能电磁屏蔽复合纸基材料及其制备方法与应用。所述的制备方法包括:以芳纶沉析纤维和芳纶短切纤维为基本原料,通过对芳纶纤维表面进行自聚合改性,增加芳纶纤维的粗糙度和表面活性;对纤维素纳米纤丝进行表面改性作为增强剂使用,赋予更多的化学官能团,实现芳纶纤维和纤维素纳米纤维的优势互补;在湿法抄造芳纶纸过程中掺入高长径比的银纳米线,经过湿热压成型制备出高性能电磁屏蔽复合纸基材料。所述高性能电磁屏蔽复合纸基材料生产过程简便,不仅具有优异机械性能和电磁屏蔽性能,且有效降低了芳纶纸的生产成本,便于工业化生产,可以广泛应用到5G电信基材、电磁屏蔽材料、防护材料、内饰材料和电子产品基材等众多领域。
公开/授权文献
- CN112663380A 一种高性能电磁屏蔽复合纸基材料及其制备方法与应用 公开/授权日:2021-04-16